En una palabra: Western Digital planea comenzar la producción en masa de BiCS6 3D NAND de 162 capas, que probablemente se utilizará en SSD PCIe 5 a finales de este año. La empresa también está trabajando en NAND con más de 200 capas para el almacenamiento del centro de datos, API y formas de conectar varias secciones 3D NAND para aumentar la cantidad de capas.
Western Digital, en colaboración con su socio Kioxia, acaba de brindarnos una descripción general de su hoja de ruta para los próximos años de desarrollo de NAND. La compañía planea presentar pronto su BiCS de sexta generación, que contará con 162 niveles en configuraciones TLC y QLC.
Si bien puede que no suene tan impresionante dado que competidores como Micron han tenido NAND de 176 capas durante algún tiempo, WD dice que escalarán las celdas de memoria utilizando un nuevo material, lo que conducirá a tamaños de matriz más pequeños.
La compañía espera que esto les permita construir dispositivos de almacenamiento menos costosos e igualmente capaces. Se espera que la producción en masa de BiCS6 3D NAND comience a fines de 2022, y WD planea usar estos chips en productos que van desde unidades USB económicas hasta SSD PCIe 5.0.
WD también habló sobre su próxima memoria BiCS+ con más de 200 capas, que se espera que llegue en 2024. Contendrá un 55 % más de bits por oblea, un 60 % más de velocidad de transferencia y un 15 % más de velocidad de escritura, % más que en BiCS6.
Cabe señalar que BiCS + está diseñado para usarse solo en SSD de centros de datos, ya que la compañía planea ofrecer una clase diferente de NAND de capa 2xx para almacenamiento de consumo, llamada BiCS-Y.
Western Digital también compartió que están trabajando en varias tecnologías para mejorar la densidad y la capacidad, incluido PLC, y que tienen la intención de construir NAND con más de 500 niveles durante la próxima década.
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