Solo un día después de que se rompiera el zócalo SP5 de AMD, se tomó la primera imagen del procesador EPYC Genoa en su configuración CCD 12 Zen 4 completa.
En la foto Procesador AMD Zen 4 Full-Fat EPYC Genoa: tiene 12 dies de 5nm para hasta 96 cores
Filtrada en los foros de Chiphell, la imagen muestra un procesador AMD EPYC Genoa no revelado sin su enorme disipador de calor. Este chip tiene un total de 12 CCD y aunque no sabemos cuántos de ellos están habilitados en este lado, esas configuraciones ofrecerán hasta 96 núcleos y 192 hilos. También está el enorme troquel IO y muchos condensadores en el intercalador que se ajustan al enorme paquete LGA 6096.
Con los rumores recientes que sugieren que los procesadores Zen 4 centrados en el consumidor llegarán a la producción en masa a finales de este mes, parece que los procesadores EPYC Genova también pueden apuntar a la producción en masa tan pronto como se espera el lanzamiento oficial en la segunda mitad de 2022.
¡Aquí está todo lo que sabemos sobre la plataforma de servidor AMD SP5 y EPYC Genova!
A partir de los detalles, AMD ya ha anunciado que EPYC Genova será compatible con la nueva plataforma SP5 que introduce un nuevo zócalo, por lo que la compatibilidad con SP3 existirá hasta EPYC Milán. Los procesadores EPYC Genova también admitirían nueva memoria y capacidad. En los detalles finales, se informó que la plataforma SP5 también contará con un nuevo zócalo que contará con 6096 pines dispuestos en el formato Land Grid Array (LGA). Será, con mucho, el zócalo más grande que AMD haya diseñado jamás, con 2002 pines más que el zócalo LGA 4094 existente.
AMD EPYC Milan Zen 3 vs EPYC Genoa Zen 4 Comparación de tamaño:
nombre del procesador | AMD EPYC Milán | AMD EPYC Génova |
---|---|---|
Nodo de proceso | TSMC 7nm | TSMC 5nm |
Estructura basica | Zen 3 | Zen 4 |
Tamaño del CCD Zen | 80 mm2 | 72 mm2 |
Tamaño Zen IOD | 416 mm2 | 397 mm2 |
Área de sustrato (paquete) | Ser determinado | 5428 mm2 |
área de agarre | 4410 mm2 | 6080 mm2 |
nombre del enchufe | LGA 4094 | LG 6096 |
Toma TDP máx. | 450W | 700W |
El zócalo admitirá EPYC Genova de AMD y futuras generaciones de chips EPYC. Para alcanzar los 96 núcleos, AMD necesita empaquetar más núcleos en su paquete de CPU Genoa EPYC. Se espera que AMD logre esto mediante la incorporación de hasta 12 sensores CCD en su chip Genoa. Cada CCD contará con 8 núcleos basados en la arquitectura Zen 4. Esto corresponde al aumento del tamaño del zócalo y podríamos estar viendo un gran intercalador de CPU, incluso más grande que las CPU EPYC existentes. Se dice que la CPU tiene un TDP de 320 W que será configurable hasta 400 W. Puede encontrar más detalles sobre la plataforma SP5 aquí.
El chip físico es gigantesco por sí solo con uno de los paquetes de CPU más grandes jamás vistos, como se muestra a continuación:
Aparte de eso, se afirma que los procesadores EPYC Genoa de AMD contarán con 128 carriles PCIe Gen 5.0, 160 para una configuración 2P (doble socket). DIMM MHz. Pero eso no es todo, también admitirá hasta 12 canales de memoria DDR5 y 2 DIMM por canal, lo que permitirá hasta 3 TB de memoria del sistema utilizando módulos de 128 GB.
Además, una diapositiva de AMD filtrada también confirma que los futuros EPYC SOC ofrecerán velocidades de eje DDR5 más altas de hasta 6000-6400 Mbps. Posiblemente podría referirse a Turín o Bérgamo, ya que son los sucesores de Génova.
El principal competidor de la línea EPYC Genova de AMD sería la familia Intel Sapphire Rapids Xeon, que también se espera que se lance en 2022 con soporte para memoria PCIe Gen 5 y DDR5. Recientemente hubo un rumor de que la alineación no tendría un aumento de volumen hasta 2023, sobre lo que puedes leer más aquí. En general, la línea Genoa de AMD parece estar en excelente forma después de esta filtración y podría ser una gran interrupción para el segmento de servidores si AMD juega bien sus cartas para lanzar Genoa para 2022.
Familias de procesadores AMD EPYC:
Apellido | AMD EPYC Nápoles | AMD EPYC Roma | AMD EPYC Milán | AMD EPYC Milán-X | AMD EPYC Génova | AMD EPYC Bérgamo | AMD EPYC Turín |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Marca familiar | EPYC7001 | EPYC7002 | EPYC7003 | ¿EPYC7003X? | EPYC 7004? | EPYC 7005? | EPYC 7006? |
Lanzamiento familiar | 2017 | 2019 | 2021 | 2022 | 2022 | 2023 | 2024-2025? |
arquitectura de la CPU | Zen 1 | Zen 2 | Zen 3 | Zen 3 | Zen 4 | ZEN 4C | Zen5 |
Nodo de proceso | Glofo a 14 nm | TSMC 7nm | TSMC 7nm | TSMC 7nm | TSMC de 5nm | TSMC de 5nm | ¿TSMC 3nm? |
nombre de la plataforma | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 | SP5 | SP5 | SP5 |
Enchufar | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LG 6096 | LG 6096 | LG 6096 |
Número máximo de núcleos | 32 | 64 | 64 | 64 | 96 | 128 | 256 |
Número máximo de subprocesos | 64 | 128 | 128 | 128 | 192 | 256 | 512 |
Caché máxima L3 | 64 MB | 256 MB | 256 MB | 768 megabytes | 384 MB | Ser determinado | Ser determinado |
diseño de chips | 4 CCD (2 CCX por CCD) | 8 CCD (2 CCX por CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 8 CCD con 3D V-Cache (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD | Ser determinado |
soporte de memoria | DDR4-2666 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR5-5200 | DDR5-5600? | DDR5-6000? |
Canales de memoria | 8 canales | 8 canales | 8 canales | 8 canales | 12 canales | 12 canales | Ser determinado |
Compatibilidad con el gen PCIe | 64 generación 3 | 128 generación 4 | 128 generación 4 | 128 generación 4 | 128 5 de enero | Ser determinado | Ser determinado |
rango TDP | 200W | 280W | 280W | 280W | 320 W (cTDP 400 W) | 320 W (cTDP 400 W) | 480 W (cTDP 600 W) |
Fuente de información: HXL