A la vanguardia de los procesos de fabricación de chips, el gigante Empresa de fabricación de semiconductores de Taiwán (TSMC), un importante proveedor de Apple, se está preparando para desarrollar microprocesadores 3 nanómetros pero ya tiene un programa para la entrega de fichas 2 millas náuticassegún información de DigiTimes.
En particular, según la información, TSMC comenzará a producir chips de 3nm en masa a finales de este año, con planes de producir versiones de 2nm para 2025.
TSMC ha fijado un cronograma para comenzar el proceso de fabricación de GAA de 2 nm en 2025 y comercializar su chip FInFET1 de 3 nm con velocidades mejoradas en la segunda mitad de 2022, con Apple e Intel entre los primeros clientes, respaldados por ambos nodos.
Cabe señalar que todos los últimos chips de Apple se fabrican mediante el proceso de 5 nm, incluido el A15 Bionic y toda la familia M1. En comparación con el diseño de 5 nm, el proceso de 3 nm ofrece mejoras de rendimiento de hasta un 15 %, según TSMC, mientras consume al menos un 25 % menos de energía.
Cabe señalar que, a pesar de la agenda potencialmente apretada, se espera que «el iPhone 14 Pro [Max]“Sí, solo los modelos de gama alta tienen un chip ‘A16 Bionic’ fabricado con el proceso de 3 nm. Además, las Mac del próximo año también deberían tener SoC2 basados en la misma tecnología.
vía TechSpot